[반도체] 인피니언, 고성능 AI 데이터센터용 초고전류 밀도 전력 모듈 출시 > IT

데이터센터는 현재 전 세계 에너지 공급의 2퍼센트 이상을 소비하고 있다. AI의 발전으로 2030년에는 이 수치가 최대 약 7퍼센트까지 증가할 것으로 예상되는데, 이는 현재 인도의 에너지 소비량과 맞먹는다. 그리드에서 코어까지 효율적인 전력 변환을 가능하게 하는 것은 우수한 전력 밀도를 구현하여 컴퓨팅 성능을 향상시키는 동시에 총소유비용(TCO)을 절감하는 데 필수적이다.

TDM2354xD 및 TDM2354xT 모듈은 인피니언의 견고한 OptiMOS 6 트렌치 기술, 향상된 전기 및 열효율을 통해 우수한 전력 밀도를 제공하는 칩-임베디드 패키지, 더 낮은 프로파일과 진정한 수직 전력 공급을 가능하게 하는 새로운 인덕터 기술을 결합하였다.

그 결과, 이 모듈은 전력 밀도 및 품질에 대한 새로운 표준을 설정하여 AI 데이터센터의 컴퓨팅 성능과 효율을 극대화한다. TDM2354xT 모듈은 최대 160A를 지원하며 업계 최초의 8x8mm² 소형 폼팩터 트랜스 인덕터 전압 레귤레이터(TLVR) 모듈이다.

인피니언의 XDP™ 컨트롤러와 결합하면 매우 빠른 과도 응답을 제공하고 온보드 출력 커패시턴스를 최대 50퍼센트까지 최소화하여 시스템 전력 밀도를 더욱 높일 수 있다.