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[테크 리뷰] 인텔이 공개한 새로운 유리기판 기술

[리뷰타임스=김우선 기자] 인텔이 19일(현지 시간) 차세대 첨단 패키징을 위한 업계 최초의 유리 기판 중 하나를 발표했다. 해당 유리 기판은 2030년 내 출시 예정이다. 이 같은 획기적인 성과는 패키지 내 트랜지스터의 지속적인 확장을 가능하게 하고 데이터 중심 애플리케이션을 제공하기 위한 무어의 법칙을 계속 이어갈 수 있게 한다.인텔 조립 및 테스트 기술 개발 부문 총괄 바박 사비(Babak Sabi)부사장은 “10년간의 연구 끝에 인텔은 첨단 패키징에 활용할 업계 선도적인 유리 기판을 확보했다”며 &ldq